【实例剖析】如何应对LED封装失效？

本文摘要：在中用LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责备环境，不准确的加装方法、保护措施和过低电源是造成灯不亮的最重要原因。当然很多时候也是人为因素。 这里融合8大实例来剖析如何应付LEDPCB过热？ 杀灯不亮，不要责备环境，不准确的加装方法、保护措施和过低电源是造成灯不亮的最重要原因。 1、LED风扇很差造成固晶胶老化，层干，芯片开裂 预防措施：焊时避免LED漂浮，弯曲。 作好LED风扇工作，确保LED的风扇地下通道流畅。

在中用LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责备环境，不准确的加装方法、保护措施和过低电源是造成灯不亮的最重要原因。当然很多时候也是人为因素。

这里融合8大实例来剖析如何应付LEDPCB过热？　　杀灯不亮，不要责备环境，不准确的加装方法、保护措施和过低电源是造成灯不亮的最重要原因。　　1、LED风扇很差造成固晶胶老化，层干，芯片开裂　　预防措施：焊时避免LED漂浮，弯曲。

作好LED风扇工作，确保LED的风扇地下通道流畅。　　2、过电流过电压冲击造成驱动，芯片焚毁，灯具正处于开路或短路状态　　预防措施：作好EOS防水，避免电流和电压小于灯具的电流和电压冲击或者长时间驱动LED。　　3、过电流冲击，烧断金线　　预防措施：避免过电流过电压冲击LED。

　　4、用于过程并未作好防静电防水，造成LEDPN结被穿透。　　预防措施：作好ESD防水工作，避免静电的阻碍造成灯具的工作。　　5、焊温度过低，胶体收缩轻微折断金线或者外力冲击撞击PCB胶体，折断金线。

　　预防措施：每中灯具都有比较不应的加装说明书。按照引荐的焊条件焊用于，组装过程中留意维护PCB结构部分不不受损毁。　　6、LED受潮并未除湿，回流焊过程中胶裂，金线折断。　　预防措施：确保过程要小心，按照条件除湿，可利用防潮箱或者烘箱展开潮湿除湿。

不应按照引荐的转往参数过回流焊。　　7、回流焊温度曲线设置不合理，导致转往过程胶体轻微收缩造成金线折断。

　　预防措施：按照引荐的转往参数过回流焊。　　8、齐纳被穿透，组装时LED正负极被短接或者PCB板短路，LED被穿透。

　　预防措施：作好ESD防静电维护工作，防止正负极短路，PCB要做到细心排查。　　留意！常常不会经常出现的问题，都是人为因素，小心按照灯具加装方法和维护方法，防止不必要的问题经常出现。

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